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1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
截至报告期末，公司尚未实现盈利。公司2025年度实现营业收入为188,239.59万元，归属于上市公司股东的净利润为-11,909.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,450.19万元。主要因素包括：（1）部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏。公司为追求高质量发展，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对公司业绩造成一定影响。（2）部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响导致其可变现净值低于账面价值，公司对部分存货计提减值准备，亦对公司本期业绩产生影响。（3）公司加速推动射频前端领域技术迭代，研发投入相对较高。
公司将持续加大市场拓展力度，加快发力海外市场；聚焦品牌客户，抓住国产化机遇，加速高附加值产品在品牌客户的导入；加快多元化业务发展，推动射频前端、射频SoC及其他模拟芯片在新兴领域的应用，优化收入结构，提升持续经营能力。
鉴于公司2025年度可供分配利润为负值，尚不满足利润分配条件，并结合公司所处行业特点、发展阶段和自身经营模式，公司2025年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议通过。
经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表未分配利润为-133,072.67万元，存在未弥补亏损。鉴于公司2025年度母公司未分配利润为负，在充分考虑公司正常经营和持续发展的需要后，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不进行公积金转增股本。
详见本报告“第四节 公司治理、环境和社会”之“三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况”所述内容。
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/ SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于2023年在国内率先实现Phase 7LE L-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在多家手机品牌终端客户实现规模销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能相对较优。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品已导入多家知名客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发射、信号接收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接天线模组和射频收发机，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。
射频前端主要包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四类器件，其具体功能如下：
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，以在有限的PCB面积上实现更多的功能。通常而言，2个及2个以上核心射频器件组成集成度不同的射频前端模组，射频器件集成的种类越多，模组的集成度越高。主要射频前端模组的组成及功能情况如下：
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、手机卫星通信和NB-IoT等领域。
车载通信是5G移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认证。
手机卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司手机卫星通信PA输出功率达37dBm，可以有效克服地面到卫星远距离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，发射效率达50%，减少发热的同时提高了可靠性和通话时间。目前公司手机卫星通信PA已在国内旗舰智能手机中量产出货。
NB-IoT产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出行、智慧农业等场景。
按照通信标准分类，公司射频SoC芯片产品分为低功耗蓝牙类SoC芯片及2.4G私有协议类SoC芯片，可以满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应用场景提供更优化的解决方案。低功耗蓝牙类SoC芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和通用性，适用于需要蓝牙通信的设备,如智能家居、健康医疗、智慧物流等。而2.4G 私有协议类SoC芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场景下的通信需求，如无线外设、遥控玩具、智能零售等。
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线GHz频段容易受到其他无线设备干扰的问题，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，稳定性更强。其中，BLE是低功耗蓝牙的简称（Bluetooth Low Energy），特指4.0版本之后的蓝牙技术。
低功耗蓝牙类SoC芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组成，支持蓝牙BLE协议和2.4GHz私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具有低功耗、低成本、小体积等优势。
公司低功耗蓝牙类SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，产品已实现导入知名品牌客户。
2.4G私有协议类SoC芯片工作于2.4GHz ISM（即工业、科学、医疗）频段，运行私有通信协议。与支持标准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和稳定性等，在通信协议中进行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
2.4G私有协议类SoC芯片集成了处理器模块、电源和时钟模块、基带模块、射频/模拟模块，内置了MCU、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功能。
公司的2.4G私有协议类SoC芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能和性能的情况下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性价比的解决方案。目前，公司的2.4G私有协议类SoC芯片产品广泛应用于无线外设、无线玩具、智慧物流等领域。
公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他模拟芯片的研发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和工程三个阶段。立项阶段主要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形成新产品的构思；开发阶段主要由研发部门形成具体的芯片设计方案；而工程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。
公司采用Fabless的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。在采购环节，公司建立了供应商管理制度和合格供应商名录，对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、公司的库存水平和市场行情等信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需求。
公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与经销商对接并通过其采购公司的产品。
公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，核心从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品，对射频通信系统形成深刻行业理解。
报告期内，公司核心产品线分为两大核心板块：一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器件；二是面向物联网的射频SoC芯片产品，涵盖低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。
集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征，产品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自身技术迭代影响，还与宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。
公司核心布局的射频前端、射频SoC两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。
公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等特点。进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高要求，终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并未同步提升。移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化演进。
智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。2025年全球市场虽呈现阶段性小幅回升态势，但国内智能手机市场受存储涨价、存量饱和、消费者换机周期拉长等因素影响，整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yole预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。
射频SoC芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技术主要分为局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线GHz、蓝牙等）因模块体积小、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴等物联网智能产业应用场景。随着人工智能和大数据的快速发展，射频SoC领域下游应用领域愈加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展到健康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市场空间有望持续扩大。
全球射频前端市场曾长期由国际巨头主导，但随着国频前端企业技术的持续突破、产品能力的快速提升并成功切入中高端领域，国际厂商的竞争优势逐步减弱，尤其在中国市场的份额呈下降趋势，这也进一步导致了Skyworks和Qorvo的合并。目前，国际厂商主要聚焦苹果、谷歌、三星等海外客户，在部分高端领域凭借专利壁垒仍保有一定份额；而国内厂商则依托不断增强的技术实力与产业链竞争力，在国内高端射频前端市场的竞争力持续提升。
国内厂商在射频前端领域起步较晚、基础技术相对薄弱，目前在中低端分立器件、部分高端模组等场景实现批量供货，市场份额稳步提升。在中低端市场，进入门槛相对较低，国内厂商参与者较多，同质化竞争较为激烈，利润空间在持续压缩；在高端市场，国内部分头部射频前端企业凭借多年技术研发与市场积累，持续加大研发投入，研发速度与产品创新能力逐步提升，高集成度L-PAMiD模组等高端产品实现大规模量产并导入头部终端厂商供应链，产品可靠性等关键指标持续提升，行业集中度整体呈上升趋势。
长期来看，面对国际厂商在高端领域的技术、专利壁垒及规模成本优势，国频前端厂商需要不断加强快速响应、成本控制等优势，并逐步通过加强高附加值产品的技术迭代升级、结构优化改善，持续加强竞争力，将继续缩小与国际领先企业的差距。
射频 SoC 芯片作为物联网无线连接的核心器件，广泛应用于无线外设、智能家居、智能穿戴、健康医疗、智能零售及智慧物流等领域。目前，国际厂商凭借先发技术优势与成熟的市场积累，仍占据全球主要市场份额；国内厂商则依托我国完整的产业链支撑，在产品性价比及市场响应速度等方面逐步构建起核心竞争力，并不断加强研发投入，有望加速拓展射频Soc相关应用市场并提升整体市场份额。
无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分。其中，射频前端芯片产品具有信号频率高、功率高、集成度高和方案复杂的特点，属于模拟芯片中的高门槛领域。射频前端企业需同时具备满足不同功率、频率、制式要求的5G/4G/3G/2G功率放大器、LNA、射频开关、控制器等电路设计能力和基于CMOS/GaAs/SOI工艺设计射频电路能力，同时需要能够解决小尺寸、高集成度、球栅阵列封装、栅格阵列封装及倒装封装等复杂模组封装技术。除此之外，射频前端企业所开发的射频前端芯片产品需要经过大批量、长时间的市场验证，通过不断迭代产品设计，提高可靠性与一致性，优化产品成本结构，才能满足客户对产品的全面要求。
射频SoC芯片应用领域繁多，需要芯片在各种应用中都能够提供稳定、可靠和高性能的连接，这对芯片企业的设计能力提出了较高的要求。尤其在一些创新型应用场景中，如远距离、超长续航的连接应用，需要在保证信号连接质量的同时保证设备能在低功耗状态下持续运行，这就对射频收发机电路设计、系统级低功耗设计和无线通信收发技术提出更为严苛的要求；此外，在以小型化为技术特征的物联网产品应用中，对小型化封装、天线设计、基板设计都有较高的技术要求。射频SoC芯片需要在产品的迭代过程中反复验证和持续优化，并不断丰富产品的功能，这种长期的技术经验积累过程，对于新进入市场的企业形成了较大的技术障碍；此外，数字基带、MCU设计、固件协议栈和嵌入式软件等技术，以及在支持客户过程中积累的各种硬件和软件开发调试经验，也对新进入者构成了重要的硬件及软件研发壁垒。
公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，经过多年的研发投入和技术积累，在射频前端和射频SoC两大核心领域均建立了一定的品牌知名度与市场影响力，是国频、模拟领域的重要参与者之一。
国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。公司在射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵，具备5G终端产品的全套解决方案，产品涵盖L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA、高功率GSM PA、LNA Bank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及手机卫星通信功率放大器等数十款产品，全面覆盖5G/4G/3G/2G全系列产品需求。特别地，在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用。整体来讲，公司在行业内已经建立了良好的品牌知名度与影响力，在射频前端领域的高端市场竞争力有望进一步提升。
射频SoC芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求更为严苛的专业领域，市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
公司的低功耗蓝牙类SoC芯片不断优化产品性能、拓展市场应用场景，产品逐步从功能简单的低附加值市场，转向附加值高、对产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在智能零售、智慧物流、智能寻物等具有广阔市场前景的应用领域取得一定进展，与国际厂商共同推动全球物联网智能化进程。目前，公司射频SoC芯片产品已成功导入多家知名客户，并不断加深在多个核心应用领域的参与度，公司在射频SoC市场的行业地位正稳步提升。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
当前智能手机市场已进入存量竞争阶段，整体增速放缓，但射频前端呈现出模组化发展趋势，单机价值量持续提升，为射频前端行业带来新的增长动力。根据Yole报告预测，2028年起随着5G-Advanced（5G-A）与早期6G逐步商用部署，全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长周期。
目前智能手机领域的射频集成电路市场竞争格局基本稳定，国际头部厂商依托专利壁垒和全产业链协同优势，持续巩固在高端市场的主导地位；国频前端企业近年来快速崛起，凭借较好的成本管控能力与高效的市场响应速度，已成为中低端市场的核心供应商，并在部分高端领域取得阶段性成果，实现在多家主流手机厂商的规模出货。从产品应用方案来看，中低端市场仍以4G成熟方案及5G分立器件为主，高端市场则聚焦5G高集成度模组产品的研发与应用。在此背景下，国频前端企业需要通过高附加值产品的技术持续迭代升级与整体产品结构的多元化调整改善，才能不断加强核心竞争力，缩小与国际领先企业的差距。
卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透，在智能手机领域的应用落地尤为显著。依托技术的持续迭代升级，卫星通信功能的集成化水平不断提升，已实现与智能手机产品设计的融合应用。2025年，手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段，相关功能已逐步成为中高端智能手机的标配。
卫星通信 PA 产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接和中继环节，有效解决地面通信在偏远地区建设成本高和建设难度较大的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要价值。应用场景的扩展推动了手机卫星通信射频前端产品向集成化、多模化趋势发展，要求单个PA产品同时支持北斗、天通和低轨通信制式，同时兼顾高性能、低成本、省空间的多维目标，降低下游客户的设计和调试难度，这对芯片厂商的技术研发能力提出了更高要求。
卫星通信实现了对5G通讯的进一步补充，伴随卫星通信技术的迭代更新，以智能手机为代表的移动终端功能不断完善，将持续受益并迎来广阔的市场机遇。
智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤波器及射频前端模组等，广泛应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、车载WiFi、e-Call开关、V2X等智驾通信领域；射频SoC产品主要应用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：不适用元，上期被合并方实现的净利润为：不适用 元。
2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
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